[2]标定KMnO4时，第1滴加入没有褪色以前，不能加入第2滴，加入几滴后，方可加快滴定速度原因是___。_答案

【单选题】

[2]标定KMnO4时，第1滴加入没有褪色以前，不能加入第2滴，加入几滴后，方可加快滴定速度原因是___。

A. KMnO4自身是指示剂，待有足够KMnO4时才能加快滴定速度

B. O2为该反应催化剂，待有足够氧时才能加快滴定速度

C. Mn2+为该反应催化剂，待有足够Mn2+才能加快滴定速度

D. MnO2为该反应催化剂，待有足够MnO2才能加快滴定速度

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【单选题】

[2]软锰矿主要成分是MnO2，测定方法是过量Na2C2O4与试样反应后，用KMnO4标准溶液返滴定过剩的C2O42-，然后求出MnO2含量。不用还原剂标准溶液直接滴定的原因是___。

A. 没有合适还原剂

B. 没有合适指示剂

C. 由于MnO2是难溶物质，直接滴定不适宜

D. 防止其他成分干扰

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【单选题】

[2]在酸性介质中，周KMnO4溶液滴定草酸盐溶液时，滴定应___。

A. 像酸碱滴定那样快速进行

B. 始终缓慢地进行

C. 在开始时缓慢，以后逐步加快，近终点时又减慢滴定速度

D. 开始时快，然后减慢

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【单选题】

[3]下列氧化还原滴定指示剂属于专属的是___。

A. 二苯胺磺酸钠

B. 次甲基蓝

C. 淀粉溶液

D. 高锰酸钾

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【单选题】

Ce4+滴定Fe2+时，最适宜的指示剂为___。

A. 二苯胺磺酸钠（φθ′㏑=0.84V）

B. 邻苯胺基苯甲酸（φθ′㏑=0.89V）

C. 邻二氮菲-亚铁（φθ′㏑=1.06V）

D. 硝基邻二氮菲-亚铁（φθ′㏑=1.25V）

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【单选题】

[2]用Na2C2O4标定高锰酸钾中，刚开始时褪色较慢，但之后褪色变快的原因是___。

A. 温度过低

B. 反应进行后，温度升高

C. Mn2+催化作用

D. 高锰酸钾浓度变小

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【单选题】

[2]为减小间接碘量法的分析误差，下面哪些方法不适用___。

A. 开始慢摇快滴，终点快摇慢滴

B. 反应时放置于暗处

C. 加入催化剂

D. 在碘量瓶中进行反应和滴定

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【单选题】

[2]下列几种标准溶液一般采用直接法配制的是___。

A. KMnO4标准溶液

B. I2标准溶液

C. K2Cr2O7标准溶液

D. Na2S2O3标准溶液

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【单选题】

[3]标定Na2S2O3溶液的基准试剂是___。

A. Na2 C2 04

B. (NH4)2C2O4

C. Fe

D. K2CrO7

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【单选题】

[2]在酸性介质中，用KMnO4溶液滴定草酸盐溶液，滴定应___。

A. 在室温下进行

B. 将溶液煮沸后即进行

C. 将溶液煮沸，冷至85℃进行

D. 将溶液加热到75～85℃时进行

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【单选题】

[2]在能斯特方程式的物理量中，既可能是正值，又可能是负值的是___。

A. T

B. R

C. n

D. E

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【单选题】

[2]在拟定氧化还原滴定滴定操作中，不属于滴定操作应涉及的问题是___。

A. 滴定速度和摇瓶速度的控制

B. 操作过程中容器的选择和使用

C. 共存干扰物的消除

D. 滴定过程中溶剂的选择

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【单选题】

[2]碘量法测定CuSO4含量，试样溶液中加入过量的KI，下列叙述其作用错误的是___。

A. 还原Cu2+为Cu+

B. 防止I2挥发

C. 与Cu+形成CuI沉淀

D. 把CuSO4还原成单质Cu

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【单选题】

[2] Pb2+ +Sn=Pb + Sn2+反应，已知EθPb2+/Pb=-0.13V、φθSn2+/Sn= -0.14V，在标准状态下，反应向___进行，当[Pb2+] =0.50mol/L时，反应又向( )进行。

A. 左、左

B. 左、右

C. 右、右

D. 右、左

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【判断题】

[2]溶液的酸度越高，KMnＯ4氧化草酸钠的反应进行得越完全，所以用基准草酸钠标定KMn04溶液时，溶液的酸度越高越好

A. 对

B. 错

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【判断题】

[3]氧化数在数值上就是元素的化合价

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]氧化还原滴定中，影响电势突跃范围大小的主要因素是电对的电势差，而与溶液的浓度几乎无关

A. 对

B. 错

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【判断题】

ΨCu2+/Cu和ΨFe3+/Fe的值都不变

A. 对

B. 错

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【判断题】

应方向进行

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]氧化还原反应次序是电极电位相差最大的两电对先反应

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]氧化还原反应中，两电对电极电位差值越大，反应速率越快

A. 对

B. 错

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【判断题】

[3]标定KMnO4溶液的基准试剂是碳酸钠

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]错KMnO4标准溶液测定MnO2含量，用的是直接滴定法

A. 对

B. 错

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【判断题】

KMnO4滴定C2O42-时，必须加热至沸腾才能保证正常滴定

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]直接碘量法以淀粉为指示剂滴定时，指示剂须在接近终点时加入，终点是从蓝色变为无色

A. 对

B. 错

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[2]用碘量法测定铜盐中铜的含量时，除加入足够过量的KI外，还要加入少量KSCN，其目的是提高滴定的准确度

A. 对

B. 错

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[2]间接碘量法要求在暗处静置溶液，是为了防止I-被氧化

A. 对

B. 错

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[2]铜锌原电池的符号为（一）Zn对/Zn2+(0.1mol/L)|对Cu2+(0.1mol/L)对Cu(+)

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]由于KMnO4性质稳定，可作基准物直接配制成标准溶液

A. 对

B. 错

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[2]配制好的KMnO4溶液要盛放在棕色瓶中保护，如果没有棕色瓶应放在避光处保存

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]用Na2C2O4标定KMnO4，需加热到70～80℃，在HCl介质中进行

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]配制好的Na2S2O3标准溶液应立即用基准物质K2Cr2O7标定

A. 对

B. 错

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【判断题】

[3]配制好的Na2S2O3应立即标定

A. 对

B. 错

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【判断题】

[3]错KMnO4标准滴定溶液是直接配制的

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]用间接碘量法测合金中的Cu含量时由于CuI吸附I2使测定结果偏低

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]用高锰酸钾法进行氧化还原滴定时，一般不需另加指示剂

A. 对

B. 错

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【判断题】

Ce(SO4)对2

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]直接碘量法主要用于测定具有较强还原性的物质，间接碘量法主要用于测定具有氧化性的物质

A. 对

B. 错

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【判断题】

[3]原电池中，电子由负极经导线流到正极，再由正极经溶液到负极，从而构成了回路

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]有酸或碱参与氧化还原反应，溶液的酸度影响氧化还原电对的电极电势

A. 对

B. 错

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【判断题】

[2]在氧化还原反应中，两电对的电极电势的相对大小决定氧化还原反应速率的大小

A. 对

B. 错

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【单选题】

点比较法进行圆弧插补运算，计算偏差值为ij<0，接下来刀具沿 Z 轴负方向进给一个脉冲，所加工的圆弧为 ___

A. 顺时针凹弧

B. 逆时针凸弧

C. 顺时针凸弧

D. 逆时针凹弧 11161.车削锥度和圆弧时，如果刀具半径补偿存储器中 R 输入正确值而刀尖方位号 T 未输入正

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【单选题】

确值，则影响精度 ___

A. 尺寸

B. 位置

C. 表面

D. 以上都不对

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【单选题】

后置刀架车床使用正手外圆车刀加工外圆，刀尖补偿的刀尖方位号是 ___

A. 3

B. 2

C. 4

D. 5

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【单选题】

用内孔车刀从尾座朝卡盘方向走刀车削内孔时，刀具半径补偿存储器中刀尖方位号须输入值 ___

A. 2

B. 1

C. 3

D. 4

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【单选题】

加工中心的，一般情况下由操作人员来进行 ___

A. 日常维护与保养

B. 采购立项

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【单选题】

C.固定资产登记 D.报废登记 11165.下列关于参考点描述不正确的是 ___

A. 采用绝对型编码器时，必须进行返回参考点的操作数控系统才能找到参考点，从而确定机床各轴的原点

B. 参考点是确定机床坐标原点的基准 (A)而且还是轴的软限位和各种误差补偿生效的条件

C. 机床参考点是靠行程开关和编码器的零脉冲信号确定的

D. 大多数数控机床都采用带增量型编码器的伺服电机，因此必须通过返回参考点操作才能确定机床坐标原点

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【单选题】

精加工时应首先考虑 ___

A. 零件的加工精度和表面质量

B. 刀具的耐用度

C. 生产效率

D. 机床的功率

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【单选题】

生产某零件的时间定额为 15 分／件，那么一个工作日，该零件的产量定额 ___

A. 32 件／班

B. 45 件／班

C. 35 件／班

D. 40 件／班

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【单选题】

轴向定位误差较大 ___因此不能作为轴向定位加工有轴向尺寸精度工件 (A)

A. 圆锥心轴

B. 圆柱心轴

C. 圆锥销

D. 圆柱销

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【单选题】

工件在小锥度芯轴上定位，可限制个自由度 ___

A. 四

B. 三

C. 五

D. 六

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【单选题】

采用车床的前、后顶尖定位时，限制了工件的个自由度 ___

A. 5

B. 4

C. 3

D. 6

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【单选题】

是由预先制造好的通用标准部件经组装而成的夹具 ___在产品变更时，可快速重新组装成另外形式的夹具，以适应新产品装夹 (A)

A. 组合夹具

B. 专用夹具

C. 可调夹具

D. 通用夹具

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【单选题】

一般说来，对工件加工表面的位置误差影响最大的是 ___

A. 夹具误差

B. 机床静态误差

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【单选题】

C.刀具误差 D.工件的内应力误差 11173.工件夹紧的三要素是 ___

A. 夹紧力的大小、夹紧力的方向、夹紧力的作用点

B. 工件变形小、夹具稳定可靠、定位准确

C. 夹紧力的大小、夹具的稳定性、夹具的准确性

D. 夹紧力要大、工件稳定、定位准确

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【单选题】

镗削精度高的孔时，粗镗后，在工件上的切削热达到后再进行精镗 ___

A. 热平衡

B. 热变形

C. 热膨胀

D. 热伸长

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【单选题】

数控车床上切断时，防止产生振动的措施是 ___

A. 适当增大前角

B. 减小前角

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【单选题】

C.增加刀头宽度 D.减小进给量 11176.车削加工时，减小可以减小工件的表面粗糙度 ___

A. 副偏角

B. 主偏角

C. 刀尖角

D. 刃倾角

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【单选题】

影响数控车床加工精度的因素很多，要提高加工工件的质量，有很多措施，但不能提高加工精度 ___

A. 将绝对编程改变为增量编程

B. 正确选择车刀类型

C. 控制刀尖中心高误差

D. 减小刀尖圆弧半径对加工的影响

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【单选题】

一带有键槽的传动轴，使用 45 钢并需淬火处理，外圆表面要求达 Ra0.8，尺寸精度 IT7，其加工工艺可为 ___

A. 粗车→精车→铣→热处理→粗磨→精磨

B. 粗车→铣→磨→热处理

C. 车→热处理→磨→铣

D. 车→磨→铣→热处理

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【单选题】

粗车时选择切削用量应先选择较大的，这样才能提高效率 ___

A. ap

B. F

C. V

D. F 和 V

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【单选题】

关于积屑瘤，的描述是不正确的 ___

A. 积屑瘤对精加工有利

B. 产生积屑瘤的的条件主要取决于切削温度.切屑与前刀面的摩擦系数等

C. 积屑瘤处于稳定状态时，可以代替刀尖进行切削

D. 积屑瘤的硬度比母体金属硬得多（约为母体金属的 2～3 倍）

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【单选题】

影响刀具积屑瘤最主要的因素是 ___

A. 切削速度

B. 切削深度

C. 进给量

D. 刀具角度

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【单选题】

容易引刀具积屑瘤的工件材料是 ___

A. 中碳钢

B. 低碳钢

C. 高碳钢

D. 铸铁

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【单选题】

形成的切削过程较平稳，切削力波动较小，已加工表面粗糙度值较小 ___

A. 带状切屑

B. 节状切屑

C. 粒状切屑

D. 崩碎切屑

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【单选题】

由主切削刃直接切成的表面叫 ___

A. 切削表面

B. 切削平面

C. 已加工面

D. 待加工面

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【单选题】

车削黄铜工件宜使用 ___

A. 干式切削

B. 矿物油

C. 硫化矿油

D. 水溶性切削剂

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【单选题】

对淬硬件硬度 HRC55 以上)的精加工，通常采用（）方法来完成，然而随着刀具材料发展及车床尤其是数控车床)加工精度的提高，以硬态切削代替磨削来完成零件的最终加工已成为一个新的精加工途径 ___

A. 磨削加工

B. 锯削加工

C. 錾削加工

D. 锉削加工

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【单选题】

机械零件的良好工艺性是指在一定生产条件下，以最小的劳动量，最低的加工成本，而制成的零件，并且该零件具有最简单的安装和维护方法 ___

A. 能满足使用性能

B. 加工精度最高

C. 表面质量最好

D. 生产率最高

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【单选题】

轴类零件的调质处理热处理工序应安排在 ___

A. 粗加工后，精加工前

B. 粗加工前

C. 精加工后

D. 渗碳后

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【单选题】

切断刀主切削刃太宽，切削时容易产生 ___

A. 振动

B. 扭转

C. 刀痕

D. 弯曲

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【单选题】

刀具磨钝标准通常按照的磨损值制定标准 ___

A. 后面

B. 前面

C. 前角

D. 后角

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【单选题】

装配式复合刀具由于增加了机械连接部位，刀具的会受到一定程度的影响 ___

A. 刚性

B. 硬度

C. 工艺性

D. 红硬性

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【单选题】

机夹可转位车刀，刀片型号规则中“S”表示 ___

A. 四边形

B. 三角形

C. 五边形

D. 圆形

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【单选题】

工件的刚性较差（如车细长轴），为减小主偏角应选大些 ___

A. 径向力

B. 变形

C. 内应力

D. 轴向力

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【单选题】

是利用计算机协助工艺人员进行工艺过程设计的技术，是把对产品本身进行定义的数据转换成面向制造的数据的一个关键环节 ___

A. CAPP

B. GT

C. CIMS

D. NCP

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【单选题】

国际标准化组织（ISO513-1975___）规定，将切削加工用硬质合金分为 P.M 和 K 三大类，其中 M 类相当于我国的类硬质合金 (A)

A. YW

B. YT

C. YG

D. YZ

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【单选题】

数控机床面板上 AUTO 是指 ___

A. 自动

B. 点动

C. 快进

D. 暂停

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【单选题】

存储系统中的 PROM 是指 ___

A. 可编程只存储器

B. 可编程读写存储器

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【单选题】

C.静态只读存储器 D.动态随机存储器 11199.低速切削刀具（如拉刀、板牙和丝锥等）的主要磨损形式为 ___

A. 硬质点磨损

B. 粘接磨损

C. 扩散磨损

D. 化学磨损

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【单选题】

采用金刚石涂层的刀具不能加工零件 ___

A. 碳素钢

B. 黄铜

C. 铝合金

D. 钛合金

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