【单选题】
[2] Pb2+ +Sn=Pb + Sn2+反应,已知EθPb2+/Pb=-0.13V、φθSn2+/Sn= -0.14V,在标准状态下,反应向___进行,当[Pb2+] =0.50mol/L时,反应又向( )进行。
A. 左、左
B. 左、右
C. 右、右
D. 右、左
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答案
D
解析
暂无解析
相关试题
【判断题】
[2]溶液的酸度越高,KMnO4氧化草酸钠的反应进行得越完全,所以用基准草酸钠标定KMn04溶液时,溶液的酸度越高越好
A. 对
B. 错
【判断题】
[3]氧化数在数值上就是元素的化合价
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]氧化还原滴定中,影响电势突跃范围大小的主要因素是电对的电势差,而与溶液的浓度几乎无关
A. 对
B. 错
【判断题】
ΨCu2+/Cu和ΨFe3+/Fe的值都不变
A. 对
B. 错
【判断题】
应方向进行
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]氧化还原反应次序是电极电位相差最大的两电对先反应
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]氧化还原反应中,两电对电极电位差值越大,反应速率越快
A. 对
B. 错
【判断题】
[3]标定KMnO4溶液的基准试剂是碳酸钠
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]错KMnO4标准溶液测定MnO2含量,用的是直接滴定法
A. 对
B. 错
【判断题】
KMnO4滴定C2O42-时,必须加热至沸腾才能保证正常滴定
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]直接碘量法以淀粉为指示剂滴定时,指示剂须在接近终点时加入,终点是从蓝色变为无色
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]用碘量法测定铜盐中铜的含量时,除加入足够过量的KI外,还要加入少量KSCN,其目的是提高滴定的准确度
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]间接碘量法要求在暗处静置溶液,是为了防止I-被氧化
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]铜锌原电池的符号为(一)Zn对/Zn2+(0.1mol/L)|对Cu2+(0.1mol/L)对Cu(+)
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]由于KMnO4性质稳定,可作基准物直接配制成标准溶液
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]配制好的KMnO4溶液要盛放在棕色瓶中保护,如果没有棕色瓶应放在避光处保存
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]用Na2C2O4标定KMnO4,需加热到70~80℃,在HCl介质中进行
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]配制好的Na2S2O3标准溶液应立即用基准物质K2Cr2O7标定
A. 对
B. 错
【判断题】
[3]配制好的Na2S2O3应立即标定
A. 对
B. 错
【判断题】
[3]错KMnO4标准滴定溶液是直接配制的
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]用间接碘量法测合金中的Cu含量时由于CuI吸附I2使测定结果偏低
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]用高锰酸钾法进行氧化还原滴定时,一般不需另加指示剂
A. 对
B. 错
【判断题】
Ce(SO4)对2
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]直接碘量法主要用于测定具有较强还原性的物质,间接碘量法主要用于测定具有氧化性的物质
A. 对
B. 错
【判断题】
[3]原电池中,电子由负极经导线流到正极,再由正极经溶液到负极,从而构成了回路
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]有酸或碱参与氧化还原反应,溶液的酸度影响氧化还原电对的电极电势
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]在氧化还原反应中,两电对的电极电势的相对大小决定氧化还原反应速率的大小
A. 对
B. 错
【判断题】
[3]在碘量法中使用碘量瓶可以防止碘的挥发
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]用高锰酸钾滴定时,从开始就快速滴定,因为KMnO4不稳定
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]用于K2Cr2O7法中的酸性介质只能是硫酸,而不能用盐酸
A. 对
B. 错
【判断题】
[1]用间接碘量法测定试样时,最好在碘量瓶中进行,并应避免阳光照射,为减少I-与空气接触,滴定时不宜过度摇动
A. 对
B. 错
【判断题】
[3]碘量法中所有测定方法都是要先加入淀粉作为指示剂
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]碘量瓶主要用于碘量法或其他生成挥发性物质的定量分析
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]在配制高锰酸钾溶液的过程中,有过滤操作这是为了除去沉淀物
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]在氧化还原滴定曲线上电位突跃的大小与两电对电极电位之差有关
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]对KMnO4能与具有还原性的阴离子反应,如KMnO4和H2O2能产生氧气
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]标定KMnO4溶液时,第一滴KMnO4如入后溶液的红色褪去很慢,而以后红色褪去越来越快
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]配制KMnO4标准溶液时,需要将KMnO4溶液煮沸一定时间并放置数天,配好的KMnO4溶液要用滤纸过滤后才能保存
A. 对
B. 错
【判断题】
[2]用基准试剂草酸钠标定KMnO4溶液时,需将溶液加热至75~85℃进行滴定。若超过此温度,会使测定结果偏低
A. 对
B. 错
【判断题】
[1]标定I2溶液时,既可以用Na2S2O3滴定I2溶液,也可以用I2滴定Na2S2O3溶液,且都采用淀粉指示剂。这两种情况下加入淀粉指示剂的时间是相同的
A. 对
B. 错
推荐试题
【单选题】
有一用户反应他的电脑不能上网。你来到用户的家中在维修过程中你需要___
A. 首先确认网线是否插好
B. 用户反映的故障是否存在
C. 网卡是否没有安装驱动
D. 网卡是否已经损坏
【单选题】
你为用户修复了单独使用电池不能开机的现象(假设你就是为用户更换了一块电池)维修后你应检验下列哪些方面___
A. 检验单独使用电池时电池是否正常放电
B. 检查电池能否中正常地充电
C. 使用电池单独开机开机过程是否正常
D. 以上都是
【多选题】
硬件最小系统法需要那些硬件?___
A. 电源
B. 主板
C. CPU(带风扇)
D. 网卡
E. 显示器
【多选题】
静电是如何产生的方式?___
A. 摩擦起电
B. 感应起电
C. 连接起电
D. 接触分离起电
【多选题】
静电的基本物理特性为___
A. 摩擦起电
B. 感应起电
C. 连接起电
D. 接触分离起电
【多选题】
静电的基本三种物理特性能对电子元件的影响有以下几种___
A. 静电吸附灰尘降低元件绝缘电阻(缩短寿命)
B. 静电放电破坏使元件受损不能工作(完全破坏)
C. 静电放电电场或电流产生的热使元件受伤(潜在损伤)。
D. 以上都不对
【多选题】
静电危害的特性___
A. 隐蔽性
B. 潜在性
C. 随机性
D. 复杂性
【多选题】
标准防静电操作系统包括___
A. 防静电安全工作台
B. 防静电桌垫
C. 防静电地板
D. 防静电元件盒
E. 离子风机
F. 防静电区 域警示标志
【多选题】
雷电的传导途径___
A. 电源线缆
B. 无线信号传导
C. 信号电缆
D. 光纤传导
【多选题】
预防雷击损伤的电源隔离设备有___
A. 稳压稳流器
B. 隔离变压器
C. 避雷针
D. 接地线
【多选题】
技术规范主要环节定义___
A. 维修前
B. 维修中
C. 维修完毕
D. 客户取机
【多选题】
维修前的准备工作包括___
A. 工具准备
B. 外观检查
C. 市电检测
D. 静电防护
E. 释放电荷
F. 电池操作
【多选题】
常见维修工具___
A. 防静电手环
B. 防静电桌垫
C. 螺丝盒
D. 小十字螺丝刀
E. 镊子
【多选题】
电源线包括哪三项___
A. 火线
B. 地线
C. 零线
D. 电线
【多选题】
电池操作的注意事项___
A. 断开电源适配器
B. 取下电池并摆放好
C. 注意防潮和正负极不短路
D. 以上都不对
【多选题】
工具选择规范操作标准___
A. 不同的螺丝需根据规格对应使用不同的螺丝刀严禁出现一把螺丝刀通吃的现象;
B. 插头类线材拆装需借助起拔器严禁用手直接拔线;
C. 扁平类线材拆装需借助镊子严禁用手直接拔线;
D. 盖板类拆装时如果需要一字螺丝刀辅助必须在一字螺丝刀的刀头贴胶布防止出现划伤。
【多选题】
规范操作注意事项___
A. 拆装时需小心谨慎
B. 根据部件特点、注意部件本身要求。如硬盘严禁放置在强磁场附近
C. 出现错误应及时改正
D. 严禁带电拆装
【多选题】
部件摆放注意事项说法正确的是___
A. 部件须在防静电布上或盒内摆放整齐
B. 部件不能有堆叠
C. 拆下的螺丝放入螺丝盒
D. 拆下的螺丝整齐排放在防静电布上
【多选题】
台式机主电源输出的电源电压有以下几种___
A. +3.3V
B. -3.3V
C. +5V
D. -5V
E. +12V
F. -12V
【多选题】
内存更换操作规范正确的是___
A. 轻轻向外侧拨开内存槽两端的卡舌然后取下内存;
B. 拆装内存时不能够用力捏内存条上的内存颗粒;
C. 取下内存后仔细观察有无烧毁痕迹;
D. 检查金手指是否有氧化必要时使用橡皮进行清洁
【多选题】
更换CPU与CPU风扇部件外观检查正确的是___
A. –检查CPU插座附近的电容及电感是否有变形或烧坏的现象
B. 检查主板的CPU插座是否有烧毁、变色现象
C. 检查CPU插针是否有弯曲、断针情况
D. 检查CPU表面是否有烧痕、变形、破损;
E. –检查CPU风扇是否有不转、停顿及转速过低的现象;
F. 检查CPU风扇是否有扇叶断裂固定位置螺丝有无断裂。
【多选题】
LGA 775 CPU及主板操作规范正确的是___
A. 掀开金属盖后才可以取下保护盖塑料的保护盖。
B. 拆装时手指捏住CPU上下侧中间部位
C. 拆装CPU时垂直插入或者拔出
D. 不要触碰插座的触针或CPU的触板
E. 不要随意更换主板或者CPU测试判断是主板或者CPU故障后再更换。
F. 返回故障主板时必须安装CPU插座的塑料保护盖否则造成CPU插座损坏为“非损”。
【多选题】
主板检测规范注意事项正确的是___
A. 硬件最小系统法应仅保留CPU、CPU散热器、主板、电源
B. 可以根据实际情况在硬件最小化的基本部件上采用逐步添加法逐件的增加部件然后再判断具体的故障部件
C. 硬件最小系统法先在机箱内测试如果仍无法正常的启动需要将最小化的部件拿到机箱外再次确认以排除部件与机箱短路等原因造成的故障。
D. 硬件最小系统法应仅保留CPU、CPU散热器、主板、电源、显示器、键盘;
【多选题】
主板更换操作规范部件外观检查说法正确的是___
A. 检查北桥、南桥、声卡、网卡等主板集成芯片是否有变色或裂痕芯片与主板PCB连接的引脚处是否有断裂或翘起的现象;
B. 检查各连接线是否有有破损、歪针、错针、虚接、漏接、错接的现象
C. 检查主板上主要电容是否鼓起、漏液或有液体流淌锈蚀、霉变等痕迹
D. 检查主板PCB板是否有变色、腐蚀、烧穿的情况;
【多选题】
硬盘、光驱及软驱-操作规范正确的是___
A. 在拆卸故障硬盘或者光驱的数据线与电源线的时候严禁野蛮操作。
B. 对新硬盘或者光驱正确的设置跳线。
C. 安装新硬盘或者光驱正确的连接电源线与数据线。
D. 开机加电确认BIOS中硬盘或者光驱被正确的识别。
【多选题】
键盘、鼠标检验规范正确的是___
A. 检查键盘、鼠标外部连线是否破损、扭曲、非正常压迫等现象
B. 检查键盘、鼠标接头是否有断针、歪针现象。
C. USB键盘、USB鼠标需要注意防呆塑料是否有断裂
D. 笔记本键盘进液没关系。
【多选题】
显示器/LCD检验规范正确的是___
A. 观察信号线有无折断、信号线接口内有无断针或歪曲。
B. 闻故障显示器内有无焦臭等异味并对异常现象作详细记录
C. 观察LCD表面有无划伤有无漏液迹象。
D. LCD有1个亮点可以给予更换。
【多选题】
液晶屏操作注意事项正确的是___
A. 液晶屏操作需要液晶保护套或袋保护避免液晶屏划伤和弄脏;
B. 液晶屏只要扣到桌面上就行;
C. 不用金属等硬物挤压或撬液晶边框;
D. 液晶屏不得叠放、液晶屏上不允许放置其他物品。
【多选题】
维修完毕规范操作标准正确的是___
A. 用户的报修故障是否解决
B. 根据验机标准维修完毕后用金钥匙为用户验机
C. 对用户的故障给与合理的解释;
D. 对用户讲述维护使用小常识为用户介绍网上预约服务。
【多选题】
万用表基本功能有哪些___
A. 直流电压
B. 交流电压
C. 直流电流
D. 交流电流
E. 电阻
F. 通断
【多选题】
以下哪些是我们的常用维修工具___
A. 防静电手环
B. 尖嘴钳
C. 老虎钳
D. 镊子
【多选题】
维修工具中用于清洁的工具有___
A. 小刷子
B. 清洁剂
C. 硅脂
D. 吹气囊
【多选题】
PATA接口硬盘的供电电压是多少?___
A. 5V
B. 3.3V
C. 12V
D. -5V
【多选题】
维修过程中应必须遵守的原则是___
A. 从简单的事情做起
B. 先换件测试
C. 先想后做
D. 先软后硬
【多选题】
下列哪些是简单的事情___
A. 观察
B. 换件
C. 环境
D. 测试
【多选题】
针对“电脑在使用过程中经常死机”的问题应主要观察___
A. 市电电压
B. 散热情况
C. 倾听
D. 询问
【多选题】
在你确认电脑的故障现象后你应该___
A. 先换件看是否排除了故障
B. 先重新安装操作系统看看
C. 查看有无相关的资料如技术通报
D. 反省一下自己对要进行的操作是否已经掌握
【多选题】
对于你所遇到的问题你决定重新安装操作系统那么你会考虑___
A. 用什么方法重装操作系统
B. 用户的数据如何保护
C. 首先进行格式化
D. 以上都是
【多选题】
对于“电脑在使用过程中经常死机”的问题你会先做下列哪些操作___
A. 重新安装操作系统
B. 检查系统有无病毒
C. 禁止运行所有不相关程序
D. 更换主板
【多选题】
对于“在Windows启动过程中经常死机”的现象你会先做下列哪些操作___
A. 重新安装Windows操作系统
B. 使用启动选项“恢复最后一次正确配置”
C. 使用启动选项“安全模式”
D. 更换内存