以下造成恶意文件上传的原因不包括____答案

【单选题】

以下造成恶意文件上传的原因不包括___

A. 文件上传时检查不严

B. 文件上传后修改文件名时处理不当

C. 文件上传后立马重新启动计算机

D. 使用第三方插件时引用

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相关试题

【单选题】

XSS属于什么攻击？___

A. 重放攻击

B. 客户端攻击

C. Syn攻击

D. 中间人攻击

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【单选题】

恶意代码的分类标准是。___

A. 代码的独立性和自我复制性

B. 代码的独立性

C. 代码的复制性

D. 代码的危害性

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【单选题】

恶意代码的危害不包括___

A. 破坏数据

B. 占用磁盘存储空间

C. 加速计算机运行速度

D. 抢占系统资源

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【单选题】

以下哪个不是恶意代码的特点？___

A. 传染性

B. 可复制性

C. 破坏性

D. 潜伏性

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【单选题】

针对SQL注入漏洞，可以采用()的防御手段___

A. 参数类型检测

B. 参数长度检测

C. 危险参数过滤

D. 以上都是

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【单选题】

以下关于危险参数过滤方法的说法，哪一种是错误的？___

A. 黑名单过滤

B. 文件过滤

C. 白名单过滤

D. GPC过滤

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【单选题】

常见的危险参数一般不包括什么___

A. 关键字

B. 内置函数

C. 字符串

D. 敏感字符

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【单选题】

以下哪种说法是错误的。___

A. 文件上传时不用检查，不会有漏洞

B. 攻击者可以通过NC、Fiddler等断点上传工具可轻松绕过客户端的检查

C. 文件上传后修改文件名时处理不当，会产生漏洞

D. 攻击者可以通过第三方插件进行文件上传攻击

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【单选题】

什么是XSS？___

A. 虚拟化风险环境

B. 跨站脚本攻击

C. 结构化查询语言

D. 数据安全概念

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【单选题】

什么是CSRF？___

A. 跨站请求申请

B. 跨站请求伪造

C. 跨站请求执行

D. 跨站请求防护

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【单选题】

哪个不是恶意代码。___

A. XSS

B. 病毒

C. 木马

D. WebShell

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【单选题】

以下哪项不是针对SQL注入漏洞可以采用的防护手段___

A. 参数类型检测

B. 黑名单过滤

D. PF维护

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【单选题】

下列哪项不是造成恶意文件上传的原因。___

A. 文件上传时没用进行危险参数过滤

B. 文件上传时检查不严

C. 文件上传后修改文件名时处理不当

D. 使用第三方插件时引入

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【单选题】

哪项不是常见的危险参数过滤的方法？___

A. 白名单过滤

B. PHP解释器过滤

C. 黑名单过滤

D. GPC过滤

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【单选题】

XSS不可以被分为下列哪种类型。___

A. 修正型XSS

B. 反射型XSS

C. 存储型XSS

D. 基于DOM的XSS

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【单选题】

以下哪项是针对XSS攻击的防护手段___

A. 跨站请求防护

B. 使用防火墙

C. 使用实体化编码

D. 关闭远程执行许可

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【单选题】

下列哪项不是CSRF漏洞的常见防护手段？___

A. 添加验证码

B. 邮箱验证

C. 验证referer

D. 利用token

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【单选题】

下列哪项不是防范远程代码执行漏洞的常用手段。___

A. 严格限制可疑代码的执行

B. 严格禁用高危系统函数

C. 严格过滤关键字符

D. 严格限制允许的参数类型

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【单选题】

以下哪些属于文件上传漏洞的原理___

A. 文件上传是检查不严

B. 文件上传后修改修改文件名时处理不当

C. 使用第三方插件时引入

D. 以上都是

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【单选题】

以下哪些不是文件上传漏洞常见防护手段。___

A. 文件上传结束后的防御

B. 系统开发阶段的防御

C. 系统运行阶段的防御

D. 安全设备的防御

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【单选题】

以下说法错误的是___

A. XSS属于客户端攻击，受害者是用户

B. 文件上传攻击的本质是将恶意文件或脚本上传到服务器

C. XSS攻击的是用户，所有跟自己的网站、服务器没有关系

D. 在采用PHP语音开发系统时，应充分考虑系统的安全性

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【单选题】

Web应用程序将用户名输入的数据信息保存在服务器端的数据库或其他文件形式的XSS类型是？___

A. 反射型XSS

B. 存储型XSS

C. 基于DOM的XSS

D. 基于DOX的XSS

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【单选题】

以下哪个不是CSRF的危害方式。___

A. XSS攻击者

B. 论坛等可交互的地方

C. WEB攻击者

D. 网络攻击者

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【单选题】

以下说法错误的是？___

A. 恶意代码的标准主要是代码的独立性和自我复制性

B. 独立的恶意代码指具备一个完整程序所应该具备的部分功能

C. 非独立恶意代码只是一段代码，必须嵌入某个完整的程序

D. 恶意代码问题在很多方面已成为信息安全面临的首要问题

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【单选题】

以下哪个不是恶意代码应用的防护方法___

A. Web软件开发的安全

B. FTP文件上载安全

C. 对出现FSO、Shell对象等操作的页面进行重点分析

D. 控制文件上传

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【单选题】

数据安全的要素包括___

A. 保密性

B. 完整性

C. 可用性

D. 以上都是

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【单选题】

以下不是固态硬盘特点的选___

A. 读写速度快

B. 无噪音

C. 工作温度范围小

D. 抗震动

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【单选题】

关于光学媒体描述错误的是___

A. 与磁性媒体相比，其可靠性较好

B. 以物理方式写入光盘

C. 信息写入后可以修改

D. 每MB成本很低，几乎是不可破坏的

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【单选题】

关于DAS说法正确的是？___

A. 其存储结构适用于大型网络

B. DAS存储结构适用特殊应用服务器

C. DAS是一种低效率的结构

D. 其存储结构适用地理位置聚集的网络

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【单选题】

目前主要解决外挂存储的方案不包括___

A. DAS

B. NAS

C. DAN

D. SAN

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【单选题】

以下描述SNA(存储区域网络)有误的是___

A. 网络部署容易

B. 高速存储性能

C. 其光纤通道使用半双工串行通信原理传输数据

D. 良好的扩展能力

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【单选题】

()是控制硬盘正常运转的硬件程序，是硬盘的“大脑”。___

A. 固件

B. 磁头

C. 盘片

D. 电机

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【单选题】

我们通常用保密性、完整性、可获取性作为数据安全的要素，简称？___

A. BIA

B. CIA

C. BME

D. OUR

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【单选题】

我们通常说的保密性涵盖两个部分，分别是哪两种？___

A. 数据密码和数据保存

B. 数据加密和数据泄露防护

C. 数据加密和数据保护措施

D. 数据加密和数据保密防护

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【单选题】

常用的的对称算法有。___

A. DES、3DES、AES、IDEA

B. AES、3AES、SES、RDEA

C. DOS、3DOS、QES、QDEA

D. ZES、3ZES、AOS、IDOEA

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【单选题】

大致来说，数据恢复可以分为以下几类。___

A. 逻辑故障数据恢复、硬件故障数据恢复、磁盘阵列RAID数据恢复

B. 主机故障数据恢复、CPU故障数据恢复、硬盘数据恢复

C. 主板故障数据恢复、硬件故障数据恢复、SEORF故障数据恢复

D. 逻辑故障数据恢复、CPU故障数据恢复、固态数据恢复

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【单选题】

我们比较熟悉的光学媒体是CD，与磁盘相比，光学媒体的？___

A. 传导性极好

B. 可靠性极好

C. 效率性更高

D. 速率性更高

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【单选题】

半导体储存器有RAM和ROM两类。RAM是___

A. 只高速缓冲

B. 只代码保存

C. 只度存储器

D. 只快速运行

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【单选题】

储存介质是指___

A. 储存运行的载体

B. 储存速度的载体

C. 储存数据的载体

D. 储存媒介的载体

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【单选题】

DAS存储结构主要适用于除了()的环境___

A. 小型网络

B. 特殊应用服务器

C. 大型网络

D. 地理位置分散的网络

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推荐试题

【单选题】

焊缝中的偏析、夹杂、气孔等缺陷是在焊接熔池的___产生的。

A. 一次结晶过程

B. 二次结晶过程

C. 三次结晶过程

D. 一次结晶和二次结晶过程

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【单选题】

低碳钢由于结晶区间不大，所以___不严重。

A. 层状偏析

B. 区域偏析

C. 显微偏析

D. 火口偏析

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【单选题】

低碳钢焊缝二次结晶后的组织是___。

A. 奥氏体+铁素体

B. 铁素体+珠光体

C. 渗碳体+奥氏体

D. 渗碳体+珠光体

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【单选题】

承受动载时，___角焊缝的承载能力最高。

A. 凹形

B. 凸形

C. 平形

D. 承载能力一样

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【单选题】

粗丝二氧化碳气体保护焊的焊丝直径为___。

A. >1.2mm

B. 1.2mm

C. ≥1.6mm

D. 1.2~1.5mm

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【单选题】

当CO2气体保护焊采用细焊丝、小电流、低电弧电压施焊时，所出现的熔滴过渡形式是___过渡。

A. 粗滴

B. 短路

C. 喷射

D. 颗粒

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【单选题】

在NBC—250型中用___表示熔化极气体保护焊机。

A. N

B. B

C. Z

D. A

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【单选题】

细丝二氧化碳气体保护焊是使用的电源特性是___。

A. 平硬外特性

B. 陡降外特性

C. 上升外特性

D. 缓降外特性

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【单选题】

二氧化碳气体保护焊是使用的焊丝直径在___的半自动焊枪是推丝式焊枪。

A. 1mm以上

B. 2 mm以上

C. 3 mm以上

D. 4 mm以上

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【单选题】

二氧化碳气体保护焊时应___。

A. 先通气后引弧

B. 先引弧后通气

C. 先停气后熄弧

D. 先停电后停送丝

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【单选题】

二氧化碳气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生___。

A. 电弧燃烧不稳定，飞溅大

B. 气孔

C. 夹渣

D. 凹坑

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【单选题】

用CO2气体保护焊进行10mm厚的板材立位焊接时，宜选用的焊丝直径是___。

A. 0．5mm

B. 0.6mm

C. 1.0~1.6mm

D. 3.2mm

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【单选题】

具有良好的___作用的焊接方法是氩弧焊。

A. 容易引燃

B. 阴极破碎

C. 稳定性差

D. 热量分散

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【单选题】

___的代表符号是TIG。

A. 钨极氩弧焊

B. 手弧焊

C. 埋弧焊

D. CO2气体保护焊

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【单选题】

熔化极氩弧焊焊接电流增加时，熔滴尺寸___。

A. 增大

B. 减小

C. 不变

D. 增大或不变

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【单选题】

氩气和氧气的混合气体用于焊接低碳钢及合金钢时，氧气的含量可达___。

A. 5%

B. 10%

C. 15%

D. 20%

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【单选题】

在电极与喷嘴之间建立的等离子弧称为___。

A. 非转移弧

B. 转移弧

C. 联合型弧

D. 双弧

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【单选题】

等离子弧焊焊枪中，___内缩的原因是为了避免在焊缝中产生夹钨的缺陷。

A. 喷嘴

B. 焊丝

C. 钨级

D. 等离子弧发生器

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【单选题】

电渣焊可焊的最大焊件厚度可达___。

A. 1米

B. 2米

C. 3米

D. 4米

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【单选题】

从防止___考虑，应减少焊接电流。

A. 晶粒细化，提高生产率的角度

B. 过热组织，提高经济效益的角度

C. 组织过热，和细化晶粒的角度

D. 组织粗大，保护电极的角度

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【单选题】

18MnMoNb焊前预热温度为___。

A. 〈50℃

B. 50 ~100℃

C. 100 ~150℃

D. ≥150℃

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【单选题】

下列不适合于圆筒形环缝坡口的方法是___。

A. 氧气切割

B. 碳弧气刨

C. 刨削

D. 车削

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【单选题】

焊接结构的使用条件是多种多样的，当构件在___工作时，容易发生脆性破坏。

A. 高温工作或静载荷

B. 低温工作或冲击载荷

C. 静载荷或晶粒很细

D. 弹性极限或静载荷

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【单选题】

影响钢材焊接性最大的元素是___。

A. 硅

B. 锰

C. 铜

D. 碳

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【单选题】

普通低合金结构钢焊接时最容易出现的焊接裂纹是___。

A. 热裂纹

B. 冷裂纹

C. 再热裂纹

D. 层状撕裂

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【单选题】

采用氩弧焊焊接珠光体耐热钢时，焊前应___。

A. 调质预热

B. 冷却

C. 不需预热

D. 反变形

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【单选题】

奥氏体不锈钢中的主要元素是___

A. 锰和碳

B. 铬和镍

C. 铝和钛

D. 铝和硅

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【单选题】

下列方法不宜焊接奥氏体不锈钢的是___。

A. 手弧焊

B. 氩弧焊

C. 二氧化碳焊

D. 埋弧自动焊

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【单选题】

防止___的具体措施是降低冷却速度和增加石墨化元素。

A. 焊缝出现气孔

B. 焊缝出现球墨

C. 焊缝出现灰口

D. 焊缝出现白口

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【单选题】

灰铸铁焊接时，产生裂纹的可能性比球墨铸铁焊接___。

A. 大得多

B. 小得多

C. 一样

D. 以上均有可能

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【单选题】

铝及铝合金焊接时，熔池表面生成的氧化铝薄膜熔点高达___。

A. 1200 ℃

B. 2050℃

C. 2650 ℃

D. 3．200℃

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【单选题】

手工钨极氩弧焊焊接铝镁合金时，应采用___。

A. 丝301

B. 丝321

C. 丝311

D. 丝331

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【单选题】

平板对接焊产生残余应力的根本原因是焊接时___。

A. 中间加热部分产生塑性变形

B. 中间加热部分产生弹性变形

C. 两侧金属产生弹性变形

D. 焊缝区成分变化

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【单选题】

焊后由于焊缝的横向收缩使得两连接件间相对角度发生变化的变形叫做___。

A. 弯曲变形

B. 波浪变形

C. 横向变形

D. 角变形

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【单选题】

焊接结构的角变形最容易发生在___的焊接上。

A. V型坡口

B. I型坡口

C. U型坡口

D. X型坡口

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【单选题】

由于焊接时温度分布不均匀而引起的应力是___。

A. 组织应力

B. 热应力

C. 凝缩应力

D. 以上均不对

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【单选题】

焊后为消除焊接应力，应采用___方法。

A. 消氢处理

B. 淬火

C. 退火

D. 正火

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【单选题】

焊接时常见的焊缝内部缺陷有___等。

A. 咬边

B. 凹坑

C. 气孔

D. 焊瘤

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【单选题】

造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了___焊接电流，电弧过长及角度不当。

A. 小的

B. 大的

C. 相等

D. 不同

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【单选题】

严格控制熔池温度___是防止产生焊瘤的关键。

A. 不能太高

B. 不能太低

C. 可以高些

D. 可以低些

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