任何真病毒都具有的基本结构是___。_答案

【单选题】

任何真病毒都具有的基本结构是___。

A. 衣壳

B. 核衣壳

C. 衣壳粒

D. 病毒粒子

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【单选题】

烟草花叶病毒的对称体制是___。

A. 螺旋对称

B. 二十面体对称

C. 复合对称

D. 球形对称

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【单选题】

腺病毒的对称体制是___。

A. 螺旋对称

B. 二十面体对称

C. 复合对称

D. 球形对称

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【单选题】

大肠杆菌的T偶数噬菌体的对称体制是___。

A. 螺旋对称

B. 二十面体对称

C. 复合对称

D. 球形对称

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【单选题】

大量病毒聚集并使宿主发生病变而形成能观察和识别的特殊群体，如：噬菌体在菌苔上形成___。

A. 包涵体

B. 噬菌斑

C. 空斑

D. 枯斑

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【单选题】

大量病毒聚集并使宿主发生病变而形成能观察和识别的特殊群体，如：动植物细胞中形成___。

A. 包涵体

B. 噬菌斑

C. 空斑

D. 枯斑

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【单选题】

大量病毒聚集并使宿主发生病变而形成能观察和识别的特殊群体，如：动物病毒在宿主单层细胞培养物上形成___。

A. 包涵体

B. 噬菌斑

C. 空斑

D. 枯斑

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【单选题】

T偶数噬菌体共有3种，分别是___。

A. T2，T4，T6

B. T2，T4，T8

C. T2，T6，T8

D. T4，T6，T8

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【单选题】

T4噬菌体尾部具有专一吸附在敏感宿主细胞表面相应受体上的是___。

A. 尾鞘

B. 微管

C. 基板

D. 尾丝

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【单选题】

烈性噬菌体进行核酸的复制和蛋白质的生物合成是在哪个时期进行的___。

A. 吸附期

B. 侵入期

C. 增殖期

D. 释放期

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【单选题】

噬菌体效价测定的鉴定指标是___。

A. 噬菌斑

B. 细菌浓度

C. 噬菌体浓度

D. 细菌死亡率

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【单选题】

温和噬菌体的存在形式有___。

A. 游离态

B. 整合态

C. 营养态

D. 以上A、B、C都是

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【单选题】

温和噬菌体哪种状态是指其脱离宿主和基因组而处于积极复制、合成和装配的状态___。

A. 游离态

B. 整合态

C. 营养态

D. 以上A、B、C都不是

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【单选题】

植物病毒增殖过程与噬菌体的不同之处在哪个阶段___。

A. 吸附

B. 侵入

C. 增殖

D. 释放

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【单选题】

人类传染病约有___是由病毒引起的。

A. 10-20%

B. 20-40%

C. 50-60%

D. 60%-70%

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【单选题】

不是微量元素作为营养物质的主要功能___

A. 酶的组成成分

B. 酶的促进剂

C. 提供能量

D. 促进固氮作用

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【单选题】

关于水活度aw，以下说法正确的是___

A. 溶液中溶质越多，aw越大

B. aw过低时，微生物的生长加快

C. 配置培养基时，无需考虑aw

D. 纯水的aw为1.00

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【单选题】

大肠杆菌的营养类型是___

A. 光能无机自养

B. 光能有机异养

C. 化能无机自养

D. 化能有机异养

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【单选题】

化能无机自养微生物用___为电子供体。

A. CO2

B. H2

C. O2

D. H2O

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【单选题】

化能有机异养型微生物的能源来自___

A. 有机物

B. 光能

C. 无机物

D. 以上均不是

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【单选题】

化能无机自养型的电子供体不包括___

A. H2

B. Fe

C. NH3

D. H2O

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【单选题】

用来分离产胞外蛋白酶菌株的酪素培养基是一种___。

A. 基础培养基

B. 加富培养基

C. 选择培养基

D. 鉴别培养基

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【单选题】

经过诱变的的营养缺陷型菌株不能在下列哪种培养基上生长___

A. 基本培养基

B. 完全培养基

C. 补充培养基

D. 加富培养基

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【单选题】

湿热灭菌比干热灭菌效果好，时间短的原因是___

A. 湿热灭菌有潜热

B. 湿热灭菌穿透力强

C. 水分子破坏蛋白质的能力更强

D. 以上均是

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【单选题】

配置培养基时，防止磷酸盐、碳酸盐与某些阳离子结合形成难溶性的复合物而产生沉淀，常用的方法是___

A. 加入少量的螯合剂

B. 分别进行灭菌再混合

C. 适当减少灭菌时间

D. 以上均是

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【单选题】

培养基的配置原则包括___

A. 培养基中营养物质的浓度

B. 培养基中各营养物质的浓度配比

C. 培养基中适当的pH

D. 以上均是

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【单选题】

被运输物质进入细胞前后物质结构发生变化的是___

A. 主动运输

B. 被动扩散

C. 促进扩散

D. 基团转位

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【单选题】

影响营养物质进入细胞的因素包括___

A. 营养物质本身的性质

B. 环境条件

C. 微生物细胞本身的透过屏障

D. 以上均是

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【单选题】

氨基酸不能通过以下哪种营养物质吸收方式___

A. 促进扩散

B. 被动扩散

C. 主动运输

D. 基团转移

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【单选题】

碳素营养物质的主要功能是___

A. 构成细胞物质

B. 提供能量

C. 组成细胞结构

D. 以上均是

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【单选题】

不能利用分子氮作为氮源的微生物是___

A. 放线菌

B. 藻类

C. 霉菌

D. 固氮菌

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【单选题】

大多数微生物的营养类型属于___

A. 光能自养型

B. 光能异样型

C. 化能自养型

D. 化能异养型

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【单选题】

微生物生长所需要的生长因子（生长因素）是___

A. 微量元素

B. 氨基酸和碱基

C. 维生素

D. B,C二者

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【单选题】

培养基中使用酵母膏主要为微生物提供___

A. 生长因素

B. C源

C. N源

D. 调节pH

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【单选题】

培养基中使用牛肉膏的作用是为微生物提供___

A. C源

B. N源

C. 生长因素

D. A,B,C都提供

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【单选题】

微生物细胞中，关于核酸的描述，以下说法错误的是___

A. 包括DNA和RNA

B. RNA主要以游离的形式存在

C. 细菌的核酸含量比霉菌高

D. 酵母细胞的核酸含量比霉菌高

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【单选题】

微生物细胞中，含量特别高的蛋白质是___

A. 球蛋白

B. 清蛋白

C. 核蛋白

D. 糖蛋白

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【单选题】

光能自养菌的能源和碳源分别是___

A. 光；CO2

B. 光；有机物

C. 无机物；CO2

D. 无机物；有机物

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【单选题】

化能自养菌的能源和碳源分别是___

A. 有机物；无机物

B. 有机物；有机物

C. 无机物；CO2

D. 有机物； CO2

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【单选题】

培养乳酸菌的培养基类型是___

A. 鉴别培养基

B. 补充培养基

C. 选择培养基

D. 基本培养基

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【单选题】

微生物细胞中碳水化合物主要的存在形式是___

A. 单糖

B. 多糖

C. 双糖

D. 以上均不是

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推荐试题

【单选题】

普低钢焊接时最容易出现的焊接裂纹是___。

A. 热裂纹

B. 冷裂纹

C. 再热裂纹

D. 层状裂纹

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【单选题】

16锰钢在低温条件下焊接应进行适当的___。

A. 冷却

B. 调质

C. 反变形

D. 预热

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【单选题】

焊接下列___钢具有再热裂纹问题。

A. 20

B. 16Mn

C. q235

D. 15 Crmo

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【单选题】

E5515—B2焊条是用来焊接下列___材料的。

A. 16Mn

B. 1Cr18NiTi

C. 15CrMo

D. 12CrMo

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【单选题】

奥氏体不锈钢中主要元素是___。

A. 锰和碳

B. 铬和镍

C. 铝和钛

D. 铝和硅

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【单选题】

同样直径的奥氏体不锈钢焊接电流值应比低碳钢焊条降低___。

A. 5%左右

B. 10%左右

C. 20%左右

D. 40%左右

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【单选题】

球墨铸铁焊接时，产生裂纹的可能性比灰铸铁___。

A. 大得多

B. 小得多

C. 一样多

D. 以上均有可能

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【单选题】

铝和铝合金焊接时，熔池表面生成的氧化薄膜熔点高达___。

A. 1025 ℃

B. 2850 ℃

C. 2050 ℃

D. 3000 ℃

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【单选题】

手工钨极氩弧焊焊接铝镁时，应采用___。

A. 丝331

B. 丝321

C. 丝311

D. 丝301

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【单选题】

紫铜手弧焊时，电源应选择___。

A. 直流正接

B. 直流反接

C. 交流电

D. 交流或直流反接

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【单选题】

平板对接焊产生残余应力的根本原因的焊接时___。

A. 中间加热部分产生塑性变形

B. 中间加热部分产生弹性变形

C. 两侧金属产生弹性变形

D. 焊缝区成分变化

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【单选题】

焊接过程是一个不均匀加热的过程，以致在焊接过程中出现应力及变形，焊后导致焊接结构产生___。

A. 整体变形

B. 局部变形

C. 残余应力和残余变形

D. 残余变形

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【单选题】

___对结构影响较小，同时也易于矫正。

A. 弯曲变形

B. 整体变形

C. 局部变形

D. 波浪变形

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【单选题】

为了减少焊件变形，应该选择___。

A. V形坡口

B. X形坡口

C. U形坡口

D. Y形坡口

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【单选题】

由于焊接时温度分布不均匀而引起的焊接应力是___。

A. 组织应力

B. 热应力

C. 凝缩应力

D. 以上都不对

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【单选题】

焊后为消除焊接应力，应采用___方法。

A. 消氢处理

B. 淬火

C. 退火

D. 正火

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【单选题】

材料处于___拉伸应力作用下，住住容易发生脆性断裂。

A. 单向

B. 双向

C. 三向

D. 双向或三向

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【单选题】

在下列焊接缺陷中，对焊接接头脆性断裂影响最大的是___。

A. 咬边

B. 内部圆形夹渣

C. 圆形气孔

D. 弧坑冷缩

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【单选题】

焊接时常见的内部缺陷有___等。

A. 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

B. 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

C. 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透

D. 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未溶合和未焊透

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【单选题】

焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出形成穿孔的缺陷称为___。

A. 烧穿

B. 焊瘤

C. 咬边

D. 凹坑

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【单选题】

造成凹坑的主要原因是___，在收弧时未填满弧坑。

A. 电弧过长及角度不当

B. 电弧过短及角度不当

C. 电弧过短及角度太小

D. 电弧过长及角度太大

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【单选题】

焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是___。

A. 未熔合

B. 裂纹

C. 烧穿

D. 焊瘤

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【单选题】

焊接时，坡口钝边太大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成___。

A. 气孔

B. 焊瘤

C. 未焊透

D. 凹坑

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【单选题】

外观检验不能发现的缺陷是___。

A. 咬肉

B. 焊瘤

C. 弧坑裂纹

D. 内部夹渣

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【单选题】

磁粉探伤用直流或脉冲来磁化工件，可探测到缺陷的深度为___。

A. 3~4mm

B. 4~5 mm

C. 5~6 mm

D. 6~7 mm

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【单选题】

X射线检查焊缝厚度小于30毫米时，显示缺陷的灵敏度___。

A. 低

B. 高

C. 一般

D. 很差

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【单选题】

照相底片上成点式长条的缺陷是___。

A. 裂纹

B. 未焊透

C. 夹渣

D. 气孔

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【单选题】

对低压容器来说，气压试验的试验压力为工作压力的___。

A. 1倍

B. 1.2倍

C. 1.15~1.2倍

D. 1.2~1.5倍

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【单选题】

疲劳试验是用来测定焊接接头在交变载荷作用下的___.

A. 强度

B. 硬度

C. 塑性

D. 韧性

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【单选题】

车床比其它机床应用得更加普遍,约占所有机床总数的___.

A. 20%

B. 30%

C. 40%

D. 50%

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【单选题】

塑性金属切削能形成___种形式.

A. 1

B. 2

C. 3

D. 4

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【单选题】

有时在乙炔发生器里还应增加一些附属设备,但不应有___.

A. 洗涤器

B. 化学干燥器

C. 化学清净器

D. 油水分离器

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【单选题】

热焊法气焊铸铁时预热温度应在___.

A. 200~350 ℃

B. 200~450 ℃

C. 200~550 ℃

D. 200~650 ℃

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【单选题】

气焊紫铜时,焰心至熔池表面应保持的距离是___.

A. 1~4mm

B. 2~5mm

C. 3~6mm

D. 4~7mm

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【单选题】

轻便直线切割机不适于完成的工作是___。

A. 直线切割

B. 圆周切割

C. 直线坡口切割

D. 三角形切割

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【单选题】

等离子切割的水路、气路系统需要更换的管子是___。

A. 弯曲盘死结的

B. 玷污泥水的

C. 接头泄露的

D. 老化的

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【单选题】

起重5~300吨的YQ型手动液压千斤顶起重高度为___。

A. 120~160 mm

B. 140~180 mm

C. 160~180 mm

D. 180~220 mm

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【单选题】

对焊接零件表面及焊缝每边的铁锈、毛刺、油污等，必须彻底清除干净的范围是___。

A. 10~30 mm

B. 20~40 mm

C. 30~50 mm

D. 40~60 mm

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【判断题】

漏磁通是指在初级绕组中产生的交变磁通中，一部分通过周围空气的磁通

A. 对

B. 错

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【判断题】

某元素的逸出功越小，则其越容易产生电子发射

A. 对

B. 错

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