【填空题】
集散式控制系统又被称为___。 DCS
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答案
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【填空题】
继电器的动作功率越小,其灵敏度越___。 高
【填空题】
接点压力表在压力低于下限或压力高于上限时均可发出___。 报警信号,
【填空题】
绝对压力:___。 以绝对真空为基点的压力
【填空题】
可编程调节器采用国际标准模拟信号,即电压___,电流___。 1~5V,4~20mA
【填空题】
可编程控制器又被叫做___。 PLC
【填空题】
控制电缆使用电压为交流___V以下,或直流1000V及以下。 500
【填空题】
控制器算法中,积算功能块存放在___库中。 mACsCtrol.liB
【填空题】
控制器算法中,开方、绝对值的运算符为___、___。 SQRT,ABS
【填空题】
控制器算法组态中常用的六种语言分别是___,ST,___、___,FM,IL。 SFC,FBD,LD
【填空题】
雷达手操器代码P003表示___,P005表示___,P006表示___,P007表示___。 响应时间或阻尼时间,单位,零点,量程
【填空题】
雷达液位计的两个特点:___、___。 无位移,无传动部件,非接触式测量,没有测量盲区
【填空题】
联锁线路通常由___部分,___部分和___部分组成。 输入,逻辑,输出
【填空题】
两个10Ω的电阻并联后再与一个10Ω的电阻串联,其等效电阻为___Ω。 15
【填空题】
流量根据时间可以分为___、___。 瞬时流量,累积流量
【填空题】
模块加电时,面板上COM灯亮表示___。 通讯正常
【填空题】
目前国际上用得较多的温标有___、___、___、___。 摄氏温标,华氏温标,热力学温标,国际温标
【填空题】
气动调节阀根据作用方式可分为:___和___。 气开,气关
【填空题】
气动调节阀中阀门定位器包括___阀门定位器和___阀门定位器。 电气,气动
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气动放大器一般都是基于___原理工作的。 力矩平衡
【填空题】
热电偶测温的三大定律___、___、___。 均质导体,中间温度,中间导体
【填空题】
热电偶热点势的大小与热点极的直径、长度及沿热点极的温度无关,只与___和___有关。 两电极材料,两接点温度
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热电阻Pt100的含义:___。 温度在0度的时候电阻值在100欧
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热电阻保护套管常见材料有哪三种___、___、___。 金属,非金属,金属陶瓷
【填空题】
热电阻的通常测量范围为___。 —200℃~850℃
【填空题】
熔断器的额定电压必须___线路中的工作电压。 大于或等于
【填空题】
如果一台显示器分辨率最高为1200*800,表示该显示器横向点数为___,纵向点数为___。 1,200,800
【填空题】
设备组态一般分为两种,即___及Z10设备组态。 系统设备组态
【填空题】
摄氏100℃,相当与华氏___℉。 212
【填空题】
声波的频率为___到___,在空气中的传播速度为___。 20HZ,20KHZ,340m/s
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十进制数101的二进制代码为___。 1100101
【填空题】
实现交流电变成直流电的转换过程叫___。 整流
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实现直流电变成交流电的转换过程叫___。 逆变
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数据库回读包括___。 回读I/0设备
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被测液面上的反射率除了面积及形状因素外,主要取决于液面的___。 相对介电常数
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自动调节系统主要有___、___、___和___组成。 调节器,调节阀,调节对象,变送器
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引起被调量偏离给定值的各种因素称为___。 扰动
【填空题】
图形组态中常见的动态特性有___、___、___、___、___、___、___、___、___、___等。 变色特性,文字特性,闪烁特性,显示隐藏特性,平移,填充,缩放,旋转,曲线,X–Y图
【填空题】
分散控制系统中常用网络结构有___、___、___。 星形,环形,总线形
【填空题】
仪表的精度级别指的是___。 仪表基本误差的最大允许值
【填空题】
流量系数C的定义是:调节阀全开,阀前后差压为___,流体重度为___时,每___,所通过的流体___数。 100KPa,gf/cm3 ,小时,立方米
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【单选题】
18MnMoNb焊前预热温度为___。
A. 〈50℃
B. 50 ~100℃
C. 100 ~150℃
D. ≥150℃
【单选题】
下列不适合于圆筒形环缝坡口的方法是___。
A. 氧气切割
B. 碳弧气刨
C. 刨削
D. 车削
【单选题】
焊接结构的使用条件是多种多样的,当构件在___工作时,容易发生脆性破坏。
A. 高温工作或静载荷
B. 低温工作或冲击载荷
C. 静载荷或晶粒很细
D. 弹性极限或静载荷
【单选题】
影响钢材焊接性最大的元素是___。
A. 硅
B. 锰
C. 铜
D. 碳
【单选题】
普通低合金结构钢焊接时最容易出现的焊接裂纹是___。
A. 热裂纹
B. 冷裂纹
C. 再热裂纹
D. 层状撕裂
【单选题】
采用氩弧焊焊接珠光体耐热钢时,焊前应___。
A. 调质预热
B. 冷却
C. 不需预热
D. 反变形
【单选题】
奥氏体不锈钢中的主要元素是___
A. 锰和碳
B. 铬和镍
C. 铝和钛
D. 铝和硅
【单选题】
下列方法不宜焊接奥氏体不锈钢的是___。
A. 手弧焊
B. 氩弧焊
C. 二氧化碳焊
D. 埋弧自动焊
【单选题】
防止___的具体措施是降低冷却速度和增加石墨化元素。
A. 焊缝出现气孔
B. 焊缝出现球墨
C. 焊缝出现灰口
D. 焊缝出现白口
【单选题】
灰铸铁焊接时,产生裂纹的可能性比球墨铸铁焊接___。
A. 大得多
B. 小得多
C. 一样
D. 以上均有可能
【单选题】
铝及铝合金焊接时,熔池表面生成的氧化铝薄膜熔点高达___。
A. 1200 ℃
B. 2050℃
C. 2650 ℃
D. 3.200℃
【单选题】
手工钨极氩弧焊焊接铝镁合金时,应采用___。
A. 丝301
B. 丝321
C. 丝311
D. 丝331
【单选题】
平板对接焊产生残余应力的根本原因是焊接时___。
A. 中间加热部分产生塑性变形
B. 中间加热部分产生弹性变形
C. 两侧金属产生弹性变形
D. 焊缝区成分变化
【单选题】
焊后由于焊缝的横向收缩使得两连接件间相对角度发生变化的变形叫做___。
A. 弯曲变形
B. 波浪变形
C. 横向变形
D. 角变形
【单选题】
焊接结构的角变形最容易发生在___的焊接上。
A. V型坡口
B. I型坡口
C. U型坡口
D. X型坡口
【单选题】
由于焊接时温度分布不均匀而引起的应力是___。
A. 组织应力
B. 热应力
C. 凝缩应力
D. 以上均不对
【单选题】
焊后为消除焊接应力,应采用___方法。
A. 消氢处理
B. 淬火
C. 退火
D. 正火
【单选题】
焊接时常见的焊缝内部缺陷有___等。
A. 咬边
B. 凹坑
C. 气孔
D. 焊瘤
【单选题】
造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了___焊接电流,电弧过长及角度不当。
A. 小的
B. 大的
C. 相等
D. 不同
【单选题】
严格控制熔池温度___是防止产生焊瘤的关键。
A. 不能太高
B. 不能太低
C. 可以高些
D. 可以低些
【单选题】
水压试验压力应为受压容器工作压力的___。
A. 1.0~1.25倍
B. 1.25~1.5倍
C. 1.5~1.75倍
D. 1.75~2.0倍
【单选题】
渗透探伤前,应对受检查表面进行清理的深度范围是___.
A. 10mm
B. 20 mm
C. 30 mm
D. 40 mm
【单选题】
布氏硬度试验时,其压痕中心与试样边缘的距离应不小于压痕直径的___。
A. 2.5倍
B. 4倍
C. 5倍
D. 20倍
【单选题】
照相底片上,___缺陷常为一条断续或连续的黑直线。
A. 裂纹
B. 夹渣
C. 气孔
D. 未焊透
【单选题】
金相检验是用来___。
A. 分析焊接性能的
B. 化学分析的
C. 分析焊缝腐蚀原因的
D. 检查金相组织情况的
【单选题】
磨粒容易脱落,说明砂轮硬度___。
A. 相当
B. 中等
C. 高
D. 低
【单选题】
塑性金属切屑能形成___种形式。
A. 1
B. 2
C. 3
D. 4
【单选题】
属于精加工的工序是___。
A. 粗磨
B. 研磨
C. 镜面磨
D. 磨
【单选题】
焊接用的工艺装备既能使焊接工作处于最有利的位置,同时还能采用最适当的___。
A. 焊条直径
B. 焊接电流
C. 焊接设备
D. 焊接工艺方法
【单选题】
氧气压力表装上以后,要用板手把丝扣拧紧,至少要拧___。
A. 4扣
B. 5扣
C. 6扣
D. 7扣
【单选题】
气焊紫铜时,应使焰心至熔池表面保持的距离是___。
A. 1~4mm
B. 2~5 mm
C. 3~6 mm
D. 4~7 mm
【单选题】
等离子弧焊法穿透能力很强,不锈钢板材不开坡口也可焊透的最大板材尺寸是___。
A. 12毫米
B. 14毫米
C. 16毫米
D. 18毫米
【单选题】
起重5~300吨的YQ型手动液压千斤顶起重高度为___。
A. 120~160毫米
B. 140~180毫米
C. 160~180毫米
D. 180~220毫米
【单选题】
对施工单位或人员来说绝对不允许不按图纸施工,同时也绝对不允许擅自更改___。
A. 交工日期
B. 施工预算
C. 施工要求
D. 施工概算
【判断题】
单晶体的性能特点是具有各向同性
A. 对
B. 错
【判断题】
合金的力学性能取决于构成它的相的种类、数量、形状大小和分布特点等
A. 对
B. 错
【判断题】
正火只适用于碳钢及低、中合金钢,而不适用于高合金钢
A. 对
B. 错
【判断题】
全电路欧姆定律的内容是:全电路中的电流强度与电源的电动势成反比,与整个电路电阻成正比
A. 对
B. 错
【判断题】
磁通是描述磁场在空间分布的物理量
A. 对
B. 错
【判断题】
某元素的逸出功越小,则其产生电子发射越容易
A. 对
B. 错